籠型聚倍半硅氧烷,英文名稱polyhedral oligomeric silsesquioxane,簡(jiǎn)稱POSS,通式(RSiO1.5)n,其中R為八個(gè)頂角Si原子所連接基團(tuán)。
20世紀(jì)90年代中期,美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室推進(jìn)技術(shù)委員會(huì)為了滿足空軍對(duì)新一代超輕、高性能聚合物材料的需要,發(fā)展了一種多面體低聚倍半硅氧烷的納米結(jié)構(gòu)雜化體系,與普通的二氧化硅、硅烷和填充劑不同的是POSS每個(gè)分子外層連接有機(jī)取代基,保證了其能同聚合物、生物體系或表面以納米結(jié)構(gòu)相溶。
根據(jù)不同使用要求,這些取代基可以設(shè)計(jì)成反應(yīng)性或非反應(yīng)性的,從而進(jìn)行聚合、接枝、表面改性及其它轉(zhuǎn)變形成聚合物材料。與蒙脫土、二氧化硅等無機(jī)填料相比,POSS能溶于溶劑和樹脂中,從而確保分子分散,且能以化學(xué)鍵合的方式連接到有機(jī)鏈上,形成真正的有機(jī)無機(jī)納米雜化材料。
由于納米級(jí)的引入,使得聚合物材料的機(jī)械強(qiáng)度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、使用溫度和熱穩(wěn)定性能、抗氧化性、表面硬度、力學(xué)性能顯著提高,同時(shí)也降低可燃性、熱揮發(fā)性及加工過程中的粘度。
因而POSS在航空航天材料、高性能光刻膠、超潤(rùn)濕性材料、軍用材料、高性能電子材料、光學(xué)材料、半導(dǎo)體材料、生物醫(yī)用材料以及高端塑料改性等領(lǐng)域都具有廣闊的應(yīng)用前景,且此類納米材料為發(fā)改委產(chǎn)業(yè)調(diào)整指導(dǎo)目錄中鼓勵(lì)類項(xiàng)目(十一大類:12/13小類)。
